Thermal Design

Grazie alla sua leggerezza, malleabilità e costo, è l’alluminio estruso la soluzione migliore per realizzare dissipatori di calore per componenti elettronici. Con l’estrusione è possibile ottenere alette molto sottili, con un piccolo passo e un’elevata precisione; inoltre la conducibilità termica è quasi doppia rispetto ad elementi ottenuti per pressofusione.
Sapa, leader mondiale nella progettazione sviluppo di dissipatori di calore, si avvale di:

• strumenti avanzati di simulazione
• una rete di specialisti in metallurgia, meccanica, fisica e chimica
• un equipaggiamento produttivo che permette di estrudere profili per dissipatori tra 0.05 e 65Kg/m con larghezze variabili tra 10 e 640mm, questi poi possono essere assemblati tra loro per ottenere qualunque dimensione

Sviluppo prodotto

Con ANSYS® e Fluent@ Sapa simula tutti i fenomeni termofluidodinamici e termomeccanici; mentre per gli scambi convettivi l’esperienza ha portato allo sviluppo di software “Sapa”

• Sapa Cool, per lo scambio termico in convezione forzata;
• Sapa NCR (Natural Convection and Radiation) per lo scambio termico in convezione naturale.

I risultati dei calcoli sono verificati sperimentalmente, in galleria del vento o in cabina climatica.

Vantaggi

• profilo ottimizzato in termini di peso e prestazioni termiche
• integrazione nell’estruso di particolari agganci, guide o alloggiamenti per altre parti
• i profili possono essere assemblati tramite sistemi a pressione o tecniche di saldatura MIG ed FSW
• il prodotto viene fornito pronto per essere montato, non necessita cioè di ulteriori lavorazioni o finiture
• elevata resistenza alla corrosione, dunque assenza di manutenzione straordinaria
• il prodotto può essere fornito già montato con altre componenti, con imballo singolo o compreso della viteria/accessori per il montaggio
• riciclaggio al 100% del componente a fine vita.